憂美國擴大制裁　中國企業找大馬公司組裝高階晶片

美國政府極力防堵中國取得高階晶片，據報導，越來越來越多的中國半導體設計公司正與馬來西亞公司合作，為他們組裝部分高階晶片。

路透社引述3名知情人士報導，這些中企要求馬來西亞晶片封裝公司組裝圖形處理器（GPUs）晶片，由於只涉及組裝，並不違反美國的限制，也不涉及晶圓製造。有兩名知情人士說，中企已與大馬的公司簽訂部分合約。

美國已針對中國，對高階GPUs及其製造設備的銷售施加更多限制，避免中國利用這些西方科技發展軍事技術，以及在超級電腦或人工智慧（AI）技術上有所有突破。

分析師表示，受到制裁影響，加上AI發展刺激晶片需求，中國規模較小的半導體設計公司很難在中國國內取得足夠的先進封裝服務。

先進封裝服務能顯著改善晶片效能，已漸成半導體產業的關鍵技術。這種技術目前不受美國出口限制，但其實需要極精密的技術。知情人士指出，中國企業擔心，先進封裝服務未來也可能被美國納入對中限制的一部分。

報導稱，馬來西亞是全球半導體供應鏈的主要樞紐之一，在中國晶片公司向海外尋找可滿足組裝需求的服務之際，大馬企業被認為有能力取得更多業務。

一名知情人士指出，中國華天科技在馬來西亞的的Unisem公司，以及其他大馬晶片封裝公司的業務近來都有上升之勢，接獲的中國客戶詢問也有所增加。

消息人士稱，中國晶片設計公司將馬來西亞視為不錯的選擇，因為大馬與中國關係良好、價格低廉、擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。

Unisem董事長John Chia受訪表示，該公司在馬來西亞的客戶大多是美國企業，不過在美國制裁及供應鏈影響下，許多中國晶片設計公司也到大馬尋找中國以外的供應來源。

被問及是否擔心為中國企業組裝GPUs會令美國不悅，John Chia表示該公司「一切合法」，也沒時間擔心「太多可能性」。

美國商務部未回應相關詢問。

已宣布在馬來西亞擴大業務的中國晶片公司，包括由華為公司獨立出來的「超聚變」（XFusion）。該公司去年9月表示將與馬來西亞的NationGate（NATI. KL）合作製造GPUs伺服器（用於數據中心的伺服器，使用AI與高階運算技術）。

總部位於上海的賽昉科技（StarFive）也在馬來西亞檳城建立了設計中心；與美國超微（AMD）合資的中國晶片封測廠通富微電子去年也表示，將擴大在馬來西亞的工廠。

報導稱，馬來西亞藉由提供各種激勵措施，吸引了數十億美元的晶片投資。德國英飛凌（ Infineon）去年8月表示，將投資50億歐元（54億美元）擴建在大馬的晶片廠。

美國英特爾（Intel）2021年也宣布在大馬建造一家價值70億美元的先進晶片封裝廠。