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    印度3項晶片計畫停滯 與鴻海合作陷入僵局

    2023-06-01 10:59 / 作者 林宜萱
    2022年4月30日在印度班加羅爾(Bangalore)的半導體展,參訪者站在「印度設計」主視覺雕像旁。路透社
    印度總理莫迪(Narendra Modi)將晶片製造列為該國科技業新目標,希望吸引全球企業來投資,也開出100億美元獎勵計畫。路透社31日報導,去年收到的3項申請,而今全部傳出停滯;申請者和合作對象包含以色列廠商Tower 、新加坡IGSS Ventures、台灣鴻海,各出於不同的原因而陷入僵局。

    據3名消息人士對路透社表示,國際半導體財團ISMC計畫在印度投資30億美元設廠,由以色列晶片製造商Tower 作為技術夥伴,但是美國廠商英特爾(Intel)去年以54億美元收購Tower ,收購案仍在等待監管單位審核,現在Tower 所簽的合約都不具效力,ISMC只得擱置在印度設廠計畫。

    其中2名消息人士說,Tower可能要看與英特爾的交易結果,才能重新評估是否參與和ISMC的合資計畫。

    印度電子暨資訊科技部副部長強德拉謝克(Rajeev Chandrasekhar)上月19日接受路透社採訪時也曾稍微提到,由於英特爾收購Tower,ISMC的計畫可能無法繼續。

    強德拉謝克當時還提及原本也計畫投資30億美元設廠的新加坡廠商IGSS Ventures。他指出,IGSS希望重新提出申請,以爭取獎勵補貼,因此「ISMC和IGSS都不得不退出」。

    Vedanta與台灣鴻海合資計畫停滯

    第三項申請是印度廠商Vedanta與台灣鴻海的195億美元合資計畫,原定在總理莫迪的家鄉古吉拉特省設廠;去年9月宣布這項計畫時,莫迪大讚這是推動印度成為晶片大國的重要一步。
    2023年5月31日新北市,鴻海股東大會後,股東參觀展示的晶圓。路透社

    然而,尋找技術合作夥伴的過程並不順利。第4名消息人士說,Vedanta和鴻海已經找歐洲廠商意法半導體(STMicroelectronics)加入技術合作,但印度政府希望意法半導體也加入投資,而意法半導體對此意願不高,談判因此停滯。

    消息人士說,從意法半導體的立場而言,這份投資沒有意義,「他們希望印度市場先變得更成熟」。

    Vedanta-鴻海聯合計畫執行長李德(David Reed)表示,已和一個技術合作夥伴達成協議,獲得專利技術使用權的轉讓。不過,對於印度希望意法半導體加入投資的部分,李德沒有多加說明。

    印度評估本國的半導體市場規模至2026年將價值630億美元。印度資科部31日表示,將重新開始邀請半導體廠商申請獎勵措施,提振投資者的興趣,這一回申請將於明年12月截止,不必和之前一樣急著在45天內完成。副部長強德拉謝克在推特上說,可以預期的是,一些現有的申請者會再次申請,也會吸引到新的投資人。
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