助攻台積造台灣貝爾實驗室 台版晶片法拚8月上旬實施

台積電全球研發中心昨日（7/28）啟用，並自詡這座全球研發中心是「台灣的貝爾實驗室」。財政部與經濟部也已達成共識，有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10條之2修法，可望在8月上旬前公告實施。

行政院長陳建仁昨天出席台積全球研發中心啟用典禮時表示，政府會持續當護國神山的靠山，也會持續打造「護國群山」，除提高跨部會行政效能外，也透過制度獎勵、研發投資抵減、人才培育、水電穩定供應等方面提供最大支持，台版晶片法已修正公布，子法也預計8月公告。

據悉，財政部與經濟部正在就子法進行最終確認，財政部最快8月初回函經濟部，若一切順利，可望8月上旬前公告。

為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，「台版晶片法」提出史上最大投資抵減租稅獎勵，經濟部與財政部已於5月1日預告產創條例第10條之2的租稅優惠修正案。

企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，可分別申請研究發展支出金額25%可抵減當年度營所稅、先進製程設備投資抵減5％，購置設備金額則無上限的租稅優惠。為了符合OECD規定，2023年起企業的有效稅率要達12%始得享有優惠。

不過，雖然「台版晶片法」的優稅對象不限於單一產業、單一公司，但凡半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司皆可適用。但有關研發費用門檻60億元的規定，雖已比原本的100億元降低，但仍有許多公司無法達標，「看得到、吃不到」。

例如台廠IC業者坦言，多數中小型IC設計業營收連10億元都不到，高價IC設計信驊、祥碩、譜瑞-KY、世芯-KY都沒達標，股王信驊一年研發費用也不到10億元，補貼只有大型業者如台積電、聯發科才是「看得到、吃得到」。

對此，經濟部提醒，未符合「台版晶片法」適用條件的公司，也可申請產創條例第10條研發投資抵減，以及第10條之1智慧機械投資抵減優惠。其中，研發投資於支出額15%內抵減當年度營所稅，或選擇於支出10%限度內，分三年抵減營所稅。智機投抵是於當年設備支出5%內，抵減當年度營所稅，或選擇於支出3%限度內，分三年抵減營所稅。

台積電2022全年研發費用達54.7億美元，一舉增加10億美元，首度突破50億美元大關，金額比前一年增加30.1%，研發總支出占營收比重7.2%；皆已符合「台版晶片法」優稅申請門檻。