日月光投控決議配發6.6元股利　攀三年來新高

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日於高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦年度股東常會。會中決議每股配發現金股利6.6元，為三年來新高，僅次於2022年（8.8元）及2021年（7元）；換算下來，現金殖利率不到1%。

日月光股東會今日決議通過員工酬勞及董事酬勞分派及2025年盈餘分派案。其中，通過以現金方式分派股東紅利新台幣29,437,997,041元，每股配發現金股利新台幣6.6元，並授權董事長訂定現金股利配發之除息基準日及發放日。截至今年3/18止，股東持有總股數為4,460,302,582股。

日月光投控執行長吳田玉致詞時指出，董事長張虔生因公未能出席，請他代表跟所有股東致意，感謝股東踴躍出席。

他繼續說，AI快速發展帶來全球浪潮，為半導體挹注強大的成長動能。面對AI大趨勢，台灣不僅要積極展現高度競爭力，在全球市場中扮演領先角色，更要持續強化創新，並積極投入永續範疇，確保在複雜多變環境中，創造長期價值。

吳田玉表示，今年日月光投控在各方面持續穩定成長，努力建構優質企業經營的理念，引導業界並作為產業先驅，再創亮麗成果。

日月光投控2025年全年營收達6,453.88億元，年成長12%。其中封測事業成長23%，主要由先進封裝和測試業務驅動。歸屬於母公司業主淨利為新台幣406.58億元。全年基本每股盈餘為新台幣9.37元，年增5.4%，達到3年來高點。其中，先進封裝服務營收達16億美元，佔封測營收13%；測試業務營收於2025年成長36%，主要動能來自一站式解決方案和先進封裝測試的強勁發展。