SEMI：全球半導體設備銷售額達1351億美元創史高　台中韓比重近八成

SEMI 國際半導體產業協會於當地時間7日發布報告指出，受先進邏輯晶片、記憶體和AI相關產能擴張的持續投資推動，2025年全球半導體製造設備銷售額從2024年的1171億美元增長15%至1351億美元。

SEMI指出，去年全球半導體設備市場呈現穩健成長，晶圓代工設備銷售額成長12%，其他前端設備成長13%。成長動能主要來自對先進邏輯晶片和記憶體產能的持續投資，以及AI相關需求和節點及技術升級。

2025年後端設備領域也實現了強勁成長。隨著AI設備和高頻寬記憶體 (HBM) 提高了性能要求和測試強度，測試設備年增55%；同時，隨著先進封裝技術的應用不斷擴大，組裝和封裝設備的銷售額增長了21%。

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，2025年半導體設備出貨量將達到創紀錄的1,350億美元，凸顯了隨著AI加速對先進邏輯、記憶體和高頻寬架構的需求，產業建設的規模和緊迫性。從晶圓廠投資到先進封裝和測試的快速發展，全球生態系統正在擴大產能和能力，以支持下一波創新浪潮。

從區域來看，2025年半導體設備支出仍將集中在亞洲，台灣、中國和韓國合計佔全球市場的79%，2024年則為 74%。

2025年，台灣的晶片設備支出年增90%，達到創紀錄的315億美元，反映了人工智慧和高效能運算驅動的產能擴張。韓國的晶片設備支出成長26%，達到258億美元，主要得益於對HBM和DRAM的強勁投資。

中國大陸的晶片設備支出將維持在接近歷史最高水準的493億美元，僅比前一年下降0.5%，這主要得益於國內晶片製造商持續投資於成熟製程節點和部分先進產能。

日本半導體市場成長22%至95億美元，主要得益於國內先進節點製造領域的持續投資。歐洲市場下滑41%至29億美元，連續第二年萎縮，汽車和工業需求持續疲軟。

北美市場下滑20%至109億美元，此前產能擴張後支出放緩。世界其他地區成長25%至52億美元，反映出新興半導體生產市場活動的擴張。