環球晶投入超高純度區熔法矽材料技術　積極支援次世代量子發展

矽晶圓大廠—環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖，憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗，正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers 持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。

環球晶圓今日（1/13）以新聞稿指出，量子科技被視為具顛覆性的關鍵技術，未來將在高效能運算、精準感測與安全通訊等領域帶來重大突破，並廣泛影響醫療、資安與國防、機器學習及氣候模擬等多元應用。然而，量子技術的實現高度仰賴材料的極致純度與精密度，任何微小雜質皆可能對元件效能造成影響。

環球晶圓長期透過持續創新與嚴謹品質標準，累積深厚的超高純度矽材料製程能力，並成功將此技術優勢延伸至量子科技領域。Topsil 所提供的超高純度區熔法矽晶圓平台（Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform），具備高度穩定性與低缺陷特性，為量子元件提供不可或缺的材料基礎。

在產業合作方面，Topsil多年來積極投入全球量子生態系，與國際主要科技公司、學術研究機構及新創團隊建立穩固合作關係，逐步累積其在量子材料領域的可信賴夥伴地位。

過去兩年間，Topsil的技術成果亦引起高度關注，多位丹麥政府部長曾親自到訪交流。在2025年歐洲最大量子科技盛會 EQTC期間，丹麥國王亦對Topsil的區熔法矽材料技術展現高度興趣。

2025年，Topsil技術長更獲選為丹麥量子社群（DQC）董事會成員。DQC 為丹麥國家級非營利組織，致力於串聯並推動丹麥量子生態系之整體發展。

Topsil 區熔法矽材料之量子研究成果登上《Nature》，隨著量子運算與量子感測技術逐步由研究實驗室走向實際應用，量子位元的穩定性與可擴展性成為兩大關鍵技術挑戰。環球晶圓所提供的超高純度矽材料，正協助產業在此領域取得突破。

2025年11月，一項採用 Topsil 本質區熔法矽材料（Intrinsic FZ Material）的研究成果，正式發表於全球最具權威性的科學期刊《Nature》。研究結果顯示，環球晶圓所提供的矽材料應用於超導量子位元時，達成創紀錄的高相干時間表現（Coherence Times）。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示，透過與頂尖研究機構及科技公司的深度合作，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。

她進一步指出，未來，環球晶圓將持續結合全球製造布局、材料研發實力與產業夥伴關係，深化在功率電子、先進運算及量子等新興技術領域的投入，為全球產業發展提供關鍵材料支撐。