快訊／輝達黃仁勳赴CES揭曉Rubin新平台！3奈米六款晶片亮相、台廠台積電鴻海廣達入列

AI霸主輝達（NVIDIA） 今年CES展正式亮相台積電3奈米操刀的NVIDIA Rubin 新平台，揭示AI算力競賽不停歇！輝達執行長黃仁勳親自揭示Rubin平台由六款全新晶片組成，宣示要打造一台卓越的人工智慧超級電腦。NVIDIA Rubin 為建構、部署與保護全球最大型、最先進的AI系統樹立新標準，更以最低成本加速主流AI的普及應用，黃仁勳笑說，前一代組裝可能要2個小時，這次新平台僅需幾分鐘左右。

黃仁勳更提及台灣供應鏈夥伴包括：台積電、鴻海、廣達、緯創，都在感謝之列。輝達不僅製造晶片，更已經打造整體生態系。



這次亮相到位的Rubin平台具備五項創新技術，包含最新世代的NVIDIA NVLink互連技術、Transformer Engine、機密運算與RAS Engine，以及NVIDIA Vera CPU。

且Rubin平台透過六款晶片的協同設計——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6交換器、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU及NVIDIA Spectrum-6乙太網路交換器—大幅縮短訓練時間並降低推論成本。

Rubin平台強打硬體與軟體的深度協同設計，相較於前一代 Blackwell平台，可將推理成本降低高達10倍，並能減少4GPU數量即可訓練MoE模型。且NVIDIA Spectrum-X乙太光學交換系統實現5倍的效能提升，同時提升電源效率與系統運行時間。全新NVIDIA推理情境記憶體儲存平台搭載NVIDIA BlueField-4儲存處理器，加速代理式人工智慧推理運算。