66億美元補助可望到手!台積電證實將在美國亞利桑那設第三座晶圓廠 採2奈米以下製程

2024-04-08 18:03 / 作者 鄒秀明
台積電在美國蓋廠擴張計畫不斷,圖為美國總統拜登(右三)去年三月參加台積電亞利桑那廠移機典禮。路透社
台積電今天(4/8)宣布,美國商務部和 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片
與科學法》,TSMC Arizona 將獲得最高可達66 億美元(約合台幣2,120億元)直接補助,PMT亦提議向台積電提供最高可達 50 億美元(約合台幣1607億元)貸款台積電也宣布計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,以透過在美國最先進的半導體製程技術滿足客戶需求。

台積電表示,在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓廠持續建設中。隨著第三座晶圓廠的設立計畫,台積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過 650億美元,該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。


台積電表示,TSMC Arizona 的三座晶圓廠,預計將創造約 6000 個的高科技、高薪的直接工作機會,打造有助支持充滿活力、具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力,讓美國的領先企業能夠取得在美國在地製造的最先進半導體產品。

此外,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告,針對這三座晶圓廠的增額投
資,將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

TSMC Arizona 第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術。繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米製程技術,預計於 2028 年開始生產;第三座晶圓廠預計將在 21 世纪 20年代底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。

台積電強調,與旗下所有的先進晶圓廠相同,這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。台積電為實踐綠色製造,TSMC Arizona 的晶圓廠以相同的全球願景設計和建造,目標實現 90%的水回收率;TSMC Arizona 已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段,讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。

台積電強調,所有海外投資皆須遵循台灣法規取得必要核准。台積電亦計劃向美國財政部就 TSMC Arizona 資本支出中符合條件的部分,申請最高可達25%的投資稅收抵免台積電也維持對長期財務目標的承諾,即營收以美元計的年複合成長率為 15%至 20%、毛利率達 53%以上,且股東權益報酬率高於 25%。

台積電董事長劉德音表示,《晶片與科學法》為台積創造機會推動這項前所未有的投資,使台積電能以在美國最先進的製造技術,提供晶圓製造服務。台積公司在美國營運能更好地協助當地客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司,更將擴大台積電的能力,以引領未來半導體技術進步。

台積電總裁魏哲家也表示,很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者,無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。作為他們的晶圓製造服務合作夥,將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術產能,來幫助他們釋放創新,將致力對亞利桑那州晶圓廠取得長期成功。


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