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    AI 手機Q2大鬥法! 高通驍龍8s Gen 3上陣、小米將首發

    2024-03-18 15:36 / 作者 陳俐妏
    AI手機Q2大鬥法! 高通驍龍8s Gen 3上陣、小米將首發
    搶進中國手機回溫,高通中國發表會祭出Snapdragon 8S Gen 3(驍龍8s Gen 3) ,迎戰中高階戰場,也為下一代搭上自家處理器驍龍8 Gen 4先暖身。Sapdragon 驍龍8s Gen 3已獲iQOO、realme、紅米和小米等主要OEM廠商採用,首款裝置預計於3月發布。今年第二季將看到新一輪中高階AI手機大鬥法。

    這款被網友稱為小8G3的驍龍8s Gen 3,採用台積電4奈米製程,具備八核CPU,由 1 X 3.01GHz 主核、4 X 2.61 GHz 性能核心及 3 X 1.84GHz 效率核心組成,對比 驍龍8 Gen3 八核CPU 規格,1 個 3.3GHz 主核、5 個 3.2GHz 性能核心及 2 個 2.3GHz 效率核心組成,被視為中高階新產品線。

    驍龍8s Gen 3同樣支援生成式AI功能、常時偵測的ISP、高度擬真的手機遊戲、。多種AI模型,包括常見的大型語言模型(LLM),例如Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano也在列。

    高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示,Snapdragon 8s Gen 3旨在增強使用者體驗,培養日常生活中的創造力和生產力。很高興推出頂級Snapdragon 8系列的最新產品,這是最頂級的行動產品,為更多消費者提供許多精選的卓越功能。

    小米集團合夥人、集團總裁暨國際業務部總裁盧偉冰表示,小米很興奮與高通合作,並即將推出首款搭載Snapdragon 8s Gen 3的裝置。此全新行動平台將使小米能夠為客戶提供個人化的頂級體驗,這一切都要歸功於生成式AI。

    今年下半年旗艦款晶片將進入台積電3奈米爭霸戰,高通今年下半年的驍龍8 Gen 4旗艦晶片,將搭上台積電3奈米,而高通自研晶片Oryon終於要上陣,具備邊緣AI引擎為HTP5,另含一處理更低功耗指令集晶片LPAI。而聯發科預告已久的天璣9400也將採用台積電3奈米,沿用八大核架構,可執行大型語言Llama 2 7B, 處理速度達12至15 tokens/s。
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