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    助產業縮減學用落差鴻溝 產發署打造半導體及物聯網即戰力人才

    2024-01-27 12:22 / 作者 戴嘉芬
    半導體工程人才至工研院場域操作晶圓切割,提升實作經驗。工研院提供。
    經濟部2018年推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」,6年來,已有超過1200位大學及碩博生完成訓練,後續將引導國內大學及科大學生參加智慧晶片、智慧物聯網等實務研發計畫,縮減學用落差的鴻溝,打造半導體及物聯網產業即戰力人才。

    為縮短產學落差,經濟部產業發展署自2018年起,透過整合產官學研資源,推動產學研工程人才實務能力卓越基地計畫,提供國內大學及科大在校學生參與政府研究計畫機會,以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力,讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力,滿足業界期待。

    人才基地計畫執行6年多以來,藉由串聯工研院、資策會、金屬中心、精機中心、自行車中心、船舶中心,及偕同逾190家廠商及逾175間大學及科大系所等產學研單位,並透過研究單位工程師及企業專家從旁指導、傳承研發過程遇到的實務經驗及類產線模擬訓練等場域資源,已經完成訓練超過1,200位大學生及碩博生。

    參與人才基地計畫的學生回饋表示,原本對產業界了解有限,對於如何將所學應用於實務也很懵懂,因計畫提供銜接業界平台,不只可與產業上中下游廠商交流,也與跨校學生團隊協作完成實務專題,讓學生累積廣度與深度的專業學習歷程,亦使履歷加值、求職加分,更可即早習得職場關鍵能力,有助於提前接軌產業。

    為持續強化半導體及智慧物聯網產業人才生力軍,產業發展署將持續推動人才基地計畫,引導國內大學及科大學生赴研究單位參加智慧晶片、智慧物聯網等相關主題的實務研發計畫,縮減學用落差的鴻溝,培養未來產業關鍵人才實務能力,從人才扎根,以利台灣穩佔全球半導體及物聯網領航關鍵地位。
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