彭博新聞報導,美國總統拜登(Joe Biden)未來幾天將會與相繼訪問華府的日本及荷蘭領導人,討論如何限制中國取得半導體技術。
根據消息人士透露,拜登週五將與日本首相岸田文雄討論此事,與下週二來訪的荷蘭總理呂特(Mark Rutte)會面時,也會將此議題列入討論。不過訪問期間,不會宣布任何針對限制的協議。
彭博新聞上月報導,日本和荷蘭原則上同意支持美國加強限制中國出口先進晶片製造設備。
美國去年10月宣布限制出口關鍵晶片技術至中國,削弱中國發展半導體供應鏈的能力,而這也是美國對中國戰略競爭的一環。
目前有全球五家企業提供製造先進晶片的設備,其中包括美國公司科磊(KLA Corp)、科林研發(Lam Research)、應用材料(Applied Materials),因為都是美國企業,所以直接受到拜登政府的限制。其他主要的提供者則是荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML Holding NV)及日本東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd),
所以日本與荷蘭的合作被視為關鍵。若是美國、日本及荷蘭三國聯手,等於就完全阻斷了中國生產高端晶片的設備來源。