2023-11-29 00:15
小米旗下 Redmi 今天舉行十周年暨 K70 系列手機新品發表會,預計推出K70系列手機,將有搭載聯發科新款AI晶片天璣 8300-Ultra 和高通S8 Gen3處理器等機型。手機周邊技術也升級,新推出的Redmi Buds 5 Pro耳機同步導入聯發科集團達發的真無線藍牙耳機(TWS)AB1577晶片。聯發科打核心,達發打周邊,兩邊包抄戰略奏效。
2023-11-21 15:56
AI晶片趁勢追擊,聯發科旗艦款AI天璣9300叫好又要叫座後,旗艦款產品發表半個月,中階款天璣8300接力報到,聯發同樣強打生成式AI的天璣 8300 5G也搭載台積電4奈米製程,最高支持100億參數AI大型語言模型,具備高速穩定的連網能力。採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧機預計今年底上市。
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