2025-12-05 15:09
被投資人稱為「中國輝達」的中國GPU設計公司摩爾線程(Moore Threads)今日(12/5)首登上海證交所科創版。上市第一天股價大漲逾400%,每股股價一度飆至初發行價的五倍之高。
2025-11-24 10:28
影像IP廠傑霖(8102)預計12月下旬上櫃,多年深耕影像處理系統單晶片(SoC)以及通訊系統模組布局,成功建立「穩健現金流+高成長動能」的雙引擎架構。營收占比七成的影像處理系統單晶片(SoC)為傑霖長期成熟業務,具備穩定毛利與現金流,而今年推出的新產品6580及2580系列主攻客戶端的高階產品市場,通訊模組個打入國防產業定的帶動下,每年約占整體營收比重約15%,惟其高毛利的特性,可對公司整體獲利產生重大貢獻。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-11-06 14:43
沒AI真的不行,驅動IC大廠聯詠第三季獲利年減30.5%,每股盈餘6.01元,營利率和毛利率分別再降至15.70%、36.29%均創五年新低。展望第四季,聯詠預估營收獲利恐再放緩,且明年全球地緣和關稅政策仍有挑戰,消費電子需求不明顯,不過,聯詠將有不少新產品會推出,營收會有成長貢獻。邊緣AI裝置需求明顯,換機需求應可期待。
2025-11-05 17:36
在中國有龐大業務,並且一度極不捨得放棄新疆爭議生產線的德國福斯汽車集團,現在進一步加碼綁定中國,要特地為中國推出福斯自行研製的汽車晶片。
2025-11-05 11:36
矽智財(IP)廠安謀Arm策略暨行銷執行副總裁Drew Henry 近日來台固樁,生態系合作已從軟體擴展至平台,Drew Henry表示,台灣是AI發展的重中之重,涵蓋系統單晶片、晶圓代工、先進封裝、機櫃軟硬體。AI泡沫化風險,Drew說明,泡沫化產生通常是資本支出沒被善用,但目前AI算力都已被使用,因此不認為這次AI週期進入泡沫化,AI是剛性需求將推進全球GDP翻倍上看10%成長力道。
2025-10-31 16:09
聯發科3奈米天璣9500上陣,叫好又叫座,但聯發科法說中第三季毛利率46.5%來到四年新低,預估第四季毛利率恐下探44.5%,等於被打回五年前的水準。聯發科執行長蔡力行在2017年就任時,立下的毛利率防線逐步失守,也驗證外資示警手機晶片面臨晶圓、記憶體成本轉嫁困難的窘境。
2025-10-29 09:09
IC設計龍頭廠聯發科法說31日將登場,但美系外資示警,晶圓、封裝、記憶體成本同步走高,聯發科恐難轉嫁,DRAM+NAND 成本已達 110 美元,與高階天璣 9400 晶片售價相近,雖有新產品助陣,預估第四季營收僅持平,且明年記憶體成本如上漲50%,將讓手機晶片有壓,因此下修今明年獲利預估,也將目標價從1388元降至1288元。
2025-10-15 15:16
系統級IC設計廠威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm Total Design生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾,並針對人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用進行最佳化。
2025-09-30 10:08
高通和聯發科旗艦晶片大戰才開打,美系外資表示,除了高通價格競爭外,小米旗下紅米系列已採用紫光展銳低階款,未來聯發科5G獲利恐雙面承壓,加上台積電3奈米調漲、AI ASIC晶片不確定性風險,因此下修明後年獲利預估,給予持平評等,目標價也從1588元下調至1388元。
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