2024-05-10 15:47
中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60,外界拆解發現,該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程晶片,引發美方擔憂中國是否突破技術封鎖。華為4月下旬推出最新款手機Pura 70系列,路透社再請專業公司拆解,發現內含的中國製零件比例比 Mate 60更高,處理器晶片則沒進步多少。
2024-04-04 09:09
全球第二大記憶體晶片製造商、南韓SK海力士3日宣布,將斥資38.7億美元(約1239億美元)在印第安那州設先進晶片封裝廠,顯示拜登政府的《晶片與科學法案》又為美國半導體供應鏈吸引到國際大廠。
2024-03-18 16:42
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。
2024-03-10 10:24
美國持續設法限制中國先進半導體技術發展,《彭博新聞》9日報導,拜登政府正考慮再制裁中國6家公司,包含記憶體晶片廠商長鑫存儲。
2024-02-08 21:08
韓國媒體報導,全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士(SK hynix)正與台積電結盟,以強化雙方在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見