2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
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