12吋相關報導 - 太報 TaiSounds

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【台積電法說前哨站】外資估明年營收突破6兆、EPS上看100元！8大重點一次看

2026-01-11 07:40

晶圓代工龍頭台積電即將在1/15舉行2025年第四季法說會，屆時法人將聚焦美日擴產近況、AI營收比重、CoWoS產能分配以及資本支出展望。外資近日紛紛調升目標價，目前以研究機構Aletheia喊出2400元最高。本篇法說前哨站從AI/非AI需求提升、先進製程及先進封裝產能擴張幅度、晶圓代工漲價，以及2026年及未來幾年營收獲利預測等8大重點進行剖析。
義大利國會友台協會6政黨代表首次訪台　盼深化台義關係

2026-01-10 00:00

義大利國會友台協會的眾議員卡塔內歐（Alessandro Cattaneo）近期率朝野6個政黨代表訪台，7位參眾議員都是首次訪台。卡塔內歐表示，大家都關心台灣的民主發展，以及印太地區的和平穩定，也期待持續推動雙邊在各領域的合作，以深化台義友誼、拓展更多可能。
環球晶2025全年營收逾605億！年減3.24%　近年業績呈衰退跡象

2026-01-08 17:46

矽晶圓大廠—環球晶圓今日（1/8）公告2025年12月合併營收達55.06億元，月增16.86 %，年增0.27 %，創歷史同期第三高。環球晶第四季合併營收為145.02億元，季增0.06 %，年減11.27%；2025年全年合併營收達605.98億元，年減3.24 %。
功率半導體G2兩極化!　中系業者藉規模優勢重塑產業格局

2025-12-29 10:29

中美貿易戰啟動，加上全球政經不穩定局勢壟罩下，加上AI伺服器和電動車趨勢，帶動功率半導體需求。DIGITIMES表示，全球功率半導體市場的走向，將朝向G2對壘的情勢發展，歐、美、日、台系功率半導體供應鏈業者已逐漸形成聯合陣營，藉此抗衡中國業者的崛起，長期來看，由於中國半導體自給政策仍是中國的最高共識，非中系業者要如何靈活面對高度競爭的中國市場，將是2026年的首要關鍵。
【下一代造山者在哪】魏哲家喊「最怕台灣人才不夠！」半導體最需要這種人才

2025-12-21 07:40

50年前，上一代半導體菁英赴美取經，回國貢獻所學，這些人才創造了一座座護國群山，也有了「造山者」稱號。50年後，台灣面臨少子化，加上產業大舉向海外擴張，人才一年比一年稀缺。究竟目前人才供需落差有多嚴重？產業急需何種人才？本篇一一詳述。
全球前十大晶圓代工Q3產值達450億美元　台積電市占率71%微幅季增

2025-12-12 15:17

根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受到AI、HPC和消費性電子新品與周邊IC需求帶動，以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
環球晶股利縮水！今年上半年擬配發現金股利2元　明年1/30發放

2025-12-09 16:02

矽晶圓大廠—環球晶今日（12/9）召開董事會，通過 2025年上半年度以資本公積發放現金股利案，配發每股 2元股利，12/31進行除息，明年1/3～1/7停止過戶，1/30發放，合計配發金額共9.56億元。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程　成熟製程溫和成長

2025-11-14 12:16

研調機構TrendForce今日（11/14）指出，預估2026年，晶圓代工市場仍受到AI需求推動，將進一步加速先進製程技術的應用；而成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。

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