2024-09-07 08:43
蘋果秋季發表會下周登場,搭載蘋果AI的iPhone16將亮相,新款iPhone具備台積電3奈米操刀的A18處理器,以及高通5G數據晶片。知名分析師郭明錤表示,蘋果正加速擺脫對高通5G晶片的依賴,自家5G晶片預計在2025、2026與2027年分別出貨3,500-4,000萬、9,000萬-1.1億與1.6-1.8億顆,恐對高通5G晶片出貨與授權金有影響。
2024-02-26 18:30
AI商機爆發!美國晶片大廠高通今年世界行動通訊大會(MWC)大秀AI賦能、5G數據晶片SnapdragonX80 ,更首次在Android運用低秩調整(LoRA)技術,而「高通人工智慧中心」(Qualcomm AI Hub)也上陣,用透過ChatGPT、Copilot上雲端或額外付費,手機終端將可執行生成式AI的時代來臨了。高通看好AI將點火每年2.6兆至4.4兆美元、近144兆美元經濟效益可期。
2023-11-20 14:34
不讓高通獨步,聯發科數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,其5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 採用台積電6奈米的T300系列晶片,將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用, T300系列產品預計將於明年上半年送樣,下半年推出商業樣品。
2023-09-07 05:57
華為繞道美國禁令,推出搭載自家麒麟 9000s(Kirin9000S)晶片的 Mate 60 Pro,採用中芯國際 N+2 工製造能效接近7奈米,知名分析師郭明錤表示,華為將從2024年起全面採用自家新麒麟處理器, 高通等於失去訂單外,還要面臨客戶市占流失風險恐是主要輸家,預期最快今年第四季啟動價格戰。
2023-08-10 14:10
高通宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統再次突破5G效能極限,第六代數據機射頻系統的先進5G功能,透過分時雙工(TDD)頻段上的四倍載波聚合(CA) 和1024正交調幅(QAM),在6 GHz以下頻譜實現7.5 Gbps的全球最快下行傳輸速度。Snapdragon X75現已向客戶送樣,商用裝置預計將於今年下半年推出。
2023-07-23 06:45
三星 本周三將發表新款摺疊機 Galaxy Z Flip5和Galaxy Z Fold5 ,其中改用「水滴鉸鏈」(Water drop hinge)和「嵌入式筆槽」將是改版兩大亮點,也代表新款摺疊機輕薄程度將大幅升級,喊了多年要當智慧機「救世主」摺疊手機,這次能否改善消費者摺痕的痛點,值得關注。
2023-06-04 09:55
蘋果(Apple)WWDC全球開發者大會6日起登場,蘋果首款混合實境(MR)頭戴裝置將亮相,市場也關注蘋果未來硬體裝置藍圖,供應鏈和外資消息指出,2024年將有搭載自家數據晶片的iPhone SE,而2025年可摺疊iPad、第二代MR頭盔和首款擴增實境(AR)頭盔,以及具備自家基帶的iPhone 17等,均將重兵出擊。
2023-05-26 05:00
科技團體戰啟動,手機晶片大廠聯發科(2454)與繪圖晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)將結盟!聯發科執行長蔡力行和輝達創辦人黃仁勳將在下周同場現身,宣布Windows on Arm PC單晶片的相關合作,透過這次合作,輝達等於預告將重返 Arm 架構 PC 和睽違十年的手機晶片戰場,而聯發科NB布局也繼x86架構下英特爾5G常時聯網NB外,透過輝達的助益,將在Arm PC市場與高通一決高下。
2023-05-07 06:15
經濟前景陰晴不定,蘋果今年第二季財報,營收和利潤均高於華爾街的預期,展現「蘋果力量」,儘管整個消費電子需求持續低迷,iPhone的銷售額仍在上升。但進入詭譎多變的下半年,iPhone 15 系列的4大力士能否救市,供應鏈看法保守,因為成本提升售價勢必喊漲,對於刺激需求並非有利。
2023-03-30 13:07
5G載波聚合技術(NR CA)創新組合,飆出網速里程碑!愛立信和聯發科聯手打造四載波聚合(FCC),透過合併分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)四個通道,下行速率可達4.36 Gbps,成為頻段組合最高速度,將為電信商增加更多5G部署選項。
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