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手握SiC、GaN 能耗關鍵元件英飛凌科技日聚焦AI 、行動出行

2024-07-29 11:43

AI和車用半導體長線趨勢看增，電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場，以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI與行動出行，應運其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品，包括：綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
鎖定車用6兆美元商機　和碩恩智浦聯合實驗室聚焦EV架構智慧座艙

2024-05-14 11:38

鎖定2033年6兆美車用商機，恩智浦攜手和碩宣布啟動聯合實驗室，聚焦EA架構和智慧座艙，後續推進ADAS系統和EV電源管理系統深度的合作。這也是恩智浦繼與台達電、鴻海後，與台灣電子代工廠合作的第三座聯合實驗室。
億而得 4/29啟動競拍　競拍底價60元承銷價75元

2024-04-26 16:43

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）市佔前五名的億而得（6423）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣2354張，競拍底價60元，暫訂承銷價75元。競拍時間為4 月29日至5月2日，5月6日開標，暫定5月15日掛牌。
矽智財廠添生力軍！「小力旺」億而得5月上市、全年營收拚2成增

2024-04-22 16:53

有小力旺之稱的矽智財廠億而得(6423)預計今年5月下旬上市，今年整體IP上架數預計也將逾600個，億而得董事長黃文謙表示，今年在半導體庫存調整告一段落後，營收有望回到2022年的水準，力拚成長2成的水準。
恩智浦輝達攜手　整合TAO工具套件至恩智浦邊緣裝置

2024-03-27 14:52

恩智浦半導體（NXP ）日前於輝達(NVIDIA) GTC宣佈雙方合作，將NVIDIA經過訓練的人工智慧模型透過eIQ 機器學習開發環境部署至恩智浦邊緣處理產品組合中。開發人員能夠在競爭日益激烈的人工智慧領域中實現加速開發。恩智浦是首家將NVIDIA TAO API直接整合至人工智慧產品的半導體供應商，讓開發人員更輕鬆地在邊緣部署經過訓練的人工智慧模型。
Arm 車用IP新產品導入伺服器級CPU　台積電、聯發科和智原入列生態系

2024-03-14 19:33

伺服器等級CPU導入車用！Arm 推出全新涵蓋最廣的車用技術IP，從自動駕駛到微控制器應用，強打功能安全和即時需求，Arm 更將運算子系統（CSS）導入汽車領域預計2025年推出，車用領域的SOAFEE已逾 100 個合作夥伴，台灣廠商台積電、智原、聯發科均為新一代系列 IP晶片生態系夥伴。
力積電董座黃崇仁爆料：小英總統叫我去印度幫忙建晶圓廠

2024-03-04 15:22

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今（3/4）爆料，力積電與印度塔塔集團旗下Tata Electronics公司合作，投資興建印度首座12吋晶圓廠，這是總統蔡英文要他去印度幫忙建晶圓廠的，因為其他半導體大廠都推託太忙，只有他不負小英總統的交代。
塔塔集團攜手力積電打造印度首座12吋晶圓廠

2024-02-29 21:14

力積電今天（2/29）宣布將協助印度塔塔集體旗下Tata Electronics公司於古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)興建全印度第一座12吋晶圓廠，預計今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。
恩智浦攜手Honeywell　加強建築能源智慧管理

2024-01-31 06:30

Honeywell和車用半導體大廠恩智浦在今年CES展宣佈簽署合作備忘錄（MOU），攜手合作最佳化商業建築對能源消耗的感知和安全控制。共同推動加強建築能源智慧管理。此次合作旨在透過將恩智浦支援神經網路的工業級應用處理器整合至Honeywell的建築管理系統（BMS），幫助建築更智慧運行。

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