客戶需求相關報導 - 太報 TaiSounds

客戶需求

土銀主辦先進光電49.3億元聯貸案完成募集

2026-04-17 14:06

力挺本土企業深耕臺灣，土地銀行統籌主辦「先進光電新臺幣49.3億元聯貸案」且完成募集，超額認貸比例達117%，並於昨天(4/16)簽訂聯合授信合約，由銀行團代表土地銀行副總蔡慈瑛與借款人代表高維亞完成簽約，支持先進光電擴大產能，衝刺產品與供應鏈多元化。
鴻海國際車用電子展登場秀 Smart EV 平台垂直整合實力

2026-04-14 17:18

鴻海再次參與「臺北國際車用電子展」!今年鴻海展區規模再擴大,以全館最大展區、最多產品、最高垂直整合為特色,結合「SmartEV 平台垂直整合實力」為主題,完整呈現從整車、關鍵零組件到車用解決方案的智慧電動車平台佈局。軟硬體展出內容,亦強調台灣設計開發核心,製造則依客戶需求彈性配置,進一步展現鴻海在產品設計開發與彈性製造上的整合能力。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
力挺半導體產業投資　土地銀行主辦完成合晶科技45億元聯貸案

2026-04-10 14:52

因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體產業。
世界先進首季營收逾125億年增4.87%　近日股價飆漲！站上所有均線

2026-04-09 14:37

晶圓代工廠世界先進今（4/9）於盤後公佈內部自結之2026年3月份合併營收約為新台幣49.41億元，年增7.29%。首季營收125.32億元，年增4.87%，達到歷年同期次高表現。
傳產華麗轉身！　頌勝科技持CMP半導體關鍵耗材５月初上市

2026-04-07 14:32

頌勝科技（7768）預計8日舉辦上市前業績發表會，暫定每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
快訊／魏哲家2月初會高市宣布台積熊本廠直攻3奈米經濟部今天准了！

2026-03-31 16:28

經濟部今（31）日通過台積電日本廠直攻3奈米的投資案，月產能1.5萬片的12吋晶圓，並將於2028年起開始量產。也就是台積電董事長魏哲家2月5日親赴日本東京拜會日本首相高市早苗並宣布熊本2廠升級3奈米投資案，經濟部正式准了。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
光纖寬頻晶片生態系鬆綁！達發4款晶片 prplOS 開源系統進擊卡位

2026-03-30 15:01

聯發科子公司達發繼去年率先將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，今年將再導入 prplOS 在4款既有光纖寬頻網路晶片平台，助網路運營業者介接更加廣泛的應用生態系。達發科為全球首過支持三大開源平台商轉落地光纖寬頻單晶片業者。全球大型電信運營商軟體公司 SoftAtHome 也為達發科技於開源生態系所做的前瞻性努力表達高度支持與肯定。

土銀主辦先進光電49.3億元聯貸案完成募集

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