2026-01-07 14:57
先進製程、先進封裝及高效能運算(HPC)持續推進,半導體材料供應鏈成兵家必爭之地。專注於先進半導體製程關鍵材料、原子層沉積(ALD)製程宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精密也釋出,透過台灣短鏈優勢,宇川精材更能達到品質規範與客戶維持長久合作,2026年上半年啟動南科二廠,符合客戶需求應用,預計二廠產能將可比一廠擴增6~10倍。
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