高頻寬記憶體相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

高頻寬記憶體

亞洲科技股漲多能進場？野村：獲利和評價成關鍵、聚焦台日韓向上修正

2026-10-19 14:16

利率、通膨讓AI多頭變天疑慮再起，台股面臨壓力測試。野村投信表示，聯準會會採用不激進的升息周期，雲端CSP今年資本支出上看1.5兆美元，年增30%，AI題材持續下，預計2028年資料中心陸續完工，獲利和評價成關鍵，市場可先留意10月CSP財報和輝達11月底財報，有望可低接。
科技主動ETF交投熱！前四大囊括逾8成 00412A奔第三

2026-10-19 11:12

科技主題主動式ETF交投熱度持續升溫，市場成交量亦呈現向前段班集中的態勢。根據證交所統計，截至2026年10月16日，主動富邦台灣龍耀今年來日均成交量達10.55萬張居冠，主動群益科技創新以6.99萬張排名第二；日前甫掛牌的主動安聯亞半導體則以近5.5萬張躍居第三，擠進科技主題主動式ETF交投前段班。
韓媒：三星將委託台積電3奈米製程生產記憶體　以符合輝達要求

2026-10-18 20:19

南韓媒體週日（18日）報導，南韓兩大記憶體巨頭之一的三星電子，將委託台積電使用3奈米製程，生產輝達（Nvidia）所需要的客製化高頻寬記憶體（HBM）。
前9月外商投資台灣192億美元美光占一半台中先進封測二廠今天啟用

2026-10-15 18:30

經濟部投審司今（15）日表示，今年9月核准僑外投資140件、投增資近30.5億美元；累計1至9月核准僑外資1718件、投增資共192.2億美元，年增近1.2倍，主因受惠美光投資台灣近94.5億美元、丹麥商沃旭投資大彰化西北風場近12.5億美元，以及海龍風場增資10.5億美元。
美光台中先進封裝二廠啟用　鎖定HBM商機、2027年產能已大多預訂

2026-10-15 12:51

AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）商機，美光加碼台灣先進封裝布局。美光今（15）日在台中舉行先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。
全球晶片大廠組研發聯盟　力抗中國長鑫存儲崛起

2026-10-15 07:22

韓國商報報導，美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾（Sunnyvale）為EPIC中心揭幕，這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心，旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。
記憶體HBM降規風來了！陸行之：輝達傳全產品降規、ASIC廠也跟進

2026-10-14 07:26

輝達（NVIDIA）旗艦款Vera Rubin平台在全球OCP峰會搶進版面，面臨記憶體價格通膨，已啟用閹割降規的方案。知名半導體分析師陸行之表示，先前指出輝達VR平台記憶體降至12xHBM被吐槽，但從媒體訊息來看，輝達會在各產品線會降規，ASIC 廠商也會跟進，且明年GPU和ASIC次世代架構中，都將採用降規方案降至8層HBM，有利於原廠量略提升和系統廠順利出貨。
台積電找競爭對手格羅方德合作！他揭AI趨勢：不起眼的零件也能變護城河

2026-10-13 18:25

美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）日前宣布，與台積電達成一項20億美元協議，由紐約廠供應矽中介層，支援其AI與高效能運算需求。投資專家「股人阿勳」指出，兩家公司在晶圓代工市場競爭，但隨著AI出現展開合作，「有時候，替最厲害的公司解決瓶頸，也是一門非常好的生意。」
記憶體需求旺！三星Q3獲利飆近9倍　連4季創新高

2026-10-08 08:29

南韓晶片大廠三星電子今日（8日）預估，第3季營業利潤將較去年同期飆升近9倍，表現優於分析師預期，原因是人工智慧（AI）晶片訂單旺盛，帶動記憶體業務獲利強勁成長。
超微啟動記憶體大掃貨！2台廠力成、群聯樂翻

2026-10-07 14:08

超微(AMD)執行長蘇姿丰昨日（10/6）宣布加碼投資台灣，同時警示當前記憶體供應相當吃緊，公司正積極和供應商及客戶協調規劃，確保AI伺服器、CPU平台和PC所需的記憶體數量無虞。業界預期，超微將啟動新一波記憶體掃貨行動，預期台灣合作夥伴力成（6239）、群聯（8299）有望搶下龐大商機。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見