2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-25 12:50
台灣的國防軍事科技重鎮-國家中山科學研究院,積極拓展產業聚落,在嘉義縣民雄鄉打造「中科院民雄院區」,將在下週一(9/28)落成啟用。而同一天,民雄航太暨無人機產業園區開工動土,賴清德總統也將親臨主持,為台灣建構無人機完整驗證能量,建立起世界級「非紅供應鏈」。
2026-09-10 14:31
衛福部砸下4年20億6580萬元,推動「全方位牙醫醫院」補助計畫,鎖定口腔急、重、難、罕疾病、兒童及特殊需求者照護,並強化偏鄉牙醫、智慧醫療結合健康照護與牙科醫療器材研發,盼整合醫療、教學及產業資源,提升國人口腔醫療量能。
2026-09-02 17:30
台積電昨天(9/1)正式宣布,宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今(2)日再透露,除了台積電,白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示,白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用,北側也將有國際大廠進駐;另外,因應用地需求,西側二期用地也將啟動開發。
2026-09-01 18:05
為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰,並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔,台積電今日(9/1)正式宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
2026-08-07 17:36
台達電今天舉行55周年系列活動「永續AI峰會」,邀請到前白宮國家經濟委員會顧問William D. Kissinger、 AI創投專家林家振、SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等各界專家,與現場產業領袖分享能源趨勢及AI應用,並實地體驗「AI液冷驗證中心」、「AI貨櫃型資料中心」,大秀台達電尖端科技。
2026-06-04 10:57
高鐵公司上月25日更新「轉轍器控制機箱」電源模組時首度出現異常,造成近13年來最嚴重誤點,還導致34班列車停開。高鐵公司推估,受誤點影響延誤超過30分鐘或60分鐘以上可退費旅客約6.6萬人,退款金額近3526萬元。目前高鐵已暫停相關設備後續更換作業,並委託第三方調查。
2026-01-28 13:16
衛福部響應行政院推動「AI新十大建設」,聚焦智慧應用、關鍵技術、數位基磐三大主軸,特建置「高算力中心暨跨國聯邦學習平台」以厚植AI應用關鍵基礎。衛福部今(28)日舉行平台啟動大會,該平台有三大特色,包含AI應用發展兼顧隱私與個資安全之設計、智慧醫療模型可跨院與跨層級之訓練與驗證、為未來建立跨國驗證與認證機制基礎。
2025-08-01 12:34
美國政府擬對台灣輸美產品加徵20%對等關稅,台灣工具機暨零組件工業同業公會今(8/1)日表示,感謝行政院經貿辦公室與政府團隊積極協助產業進行關稅談判,原先台灣輸美的工具機稅率約2%至5%、零組件約8%,如今被提高至20%,與日、韓等競爭國家的輸美關稅相比仍偏高,期盼透過行政團隊努力,儘速透過外交途徑與美方完成協商,為國內產業爭取最大利益。
2025-07-24 11:47
衛福部推動台灣成為智慧醫療島,繼成立三大人工智慧(AI)中心後,今(24)日再宣布成立「臨床AI取證驗證中心」,補足AI醫療器材的臨床驗證體系。衛生福利部主任秘書劉玉娟今(24)日指出,AI 不只是科技創新,更是醫療轉型的契機,唯有透過嚴謹、標準化的臨床驗證,才能真正走進臨床、走近病人。
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