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高通也扛不住記憶體狂漲！外媒曝11月將進行全球裁員

2026-10-21 10:15

根據路透社昨日（10/20）報導，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）19日在一份內部備忘錄中告知員工，公司將於年度員工評估後，進行以績效為重點的全球裁員，相關通知將於11月開始發出。
聯發科跌破輝達防線反彈！RTX Spark 今開賣　外資看好聯發科三大優勢挺6字頭

2026-10-16 09:10

聯發科近期股價因Google TPU或延遲有壓，10月股價回檔逾1成，一舉跌破輝達入股的4500元防線。輝達RTX Spark搭載聯發科CPU今天開賣，激勵聯發科股價回溫，今天早盤漲逾4%，成功收復季線4251元關卡。美系外資出具最新報告，看好聯發科客製化晶片（ASIC）、打入三星高階智慧機潛力，力挺喊買，目標價上看6200元。
【友站選讀】三大難關待突破》 Rapidus：日本復興半導體｢全村的希望｣

2026-10-07 12:43

日本政府在《半導體成長戰略》中喊出2030年國內製造產值15兆日圓、2040年40兆日圓等宏大目標，2022年成立的Rapidus是日本政府在這個願景下大力扶持的半導體晶圓代工業，旨在重振日本半導體先進製程。這家企業四年來所獲資金從73億日圓增至近3兆日圓，衝刺速度和規模十分引人注目。
【高通峰會】智慧機不死也不凋零！　個人化重塑AI裝置、眼鏡迎爆發潮

2026-09-24 03:32

AI重塑行動裝置，高通（Qualcomm）推出為代理AI而生的Snapdragon新平台，攜手合作夥伴打造手機、眼鏡和耳機等已達400種跨裝置平台生態系，高通資深副總裁兼XR、穿戴裝置與個人AI 總經理Ziad Asghar 表示，智慧手機仍是AI應用的中心，代理AI手機終端滲透率，將不僅限於手機品牌客戶，CSP業者如阿里巴巴、百度也將是客戶群，個人AI的瓶頸突破就在如何呈現最好的代理AI手機的體驗，個人化AI裝置將以智慧眼鏡最具成長動能。
【雙軌大擴產】台積電2奈米與3奈米產能2027年全面噴發

2026-09-20 07:15

隨著全球AI基礎設施加速建置與HPC需求的全面爆發，晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程產能，以應對來自雲端巨頭與消費電子市場的強勁拉貨動能。供應鏈傳出，台積電規劃於2027年將2奈米單月產能一舉推升至11萬片，3奈米單月產能亦同步拉升至21萬片。雙前沿節點齊頭並進，展現出前所未有的擴產衝刺速度。
【獨家】聯發科2奈米天璣9600 Pro喊漲價有理! 　開220美元天價進逼高通、嗆聲蘋果

2026-09-15 15:30

新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生！聯發科首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro，強打台積電首批設計技術協同優化（DTCO）、全大核、AI原生架構三大亮點，將眾多AI PC功能下放手機，同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M，搶先高通發表會前亮相。供應鏈透露，聯發科打入Google TPU ，漲價更有「底氣」，開價上看220美元，進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元，創下聯發科旗鑑產品新天價。
十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
當股東大勝當員工！聯發科8月分紅傳打85折、平均較2月縮水降至80萬

2026-08-26 18:58

IC設計龍頭聯發科今年8月分紅上周開獎，分紅跳水有感！疑似員工在decard爆料，當股東比當員工好！面對手機業務逆風，ASIC貢獻有限，聯發科今年上半年獲利年減約15.4%，外界估算分紅總金額恐跌破100億元，約97億元區間，以集團1.2萬名員工估算，平均每人約領80萬元，對比2月約95萬元，估計可能打85折。換個角度，如持有聯發科股票，上半年翻倍大漲，一張不賣等於較分紅多3倍。
【最強手機晶片2-2】被迫囤積10億晶圓？記憶體短缺衝擊台積電先進封裝

2026-08-16 07:45

AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡，衝擊消費性電子供應鏈，首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳，台積電因DRAM供應緊張，被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品（晶圓）無法完成封裝，引發業界一片譁然！
【最強手機晶片2-1】台積電2奈米與WMCM加持！iPhone 18 Pro漲價勢不可逆

2026-08-16 07:40

即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro系列，象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的A20 Pro晶片，不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片，更首度導入台積電為蘋果量身打造的WMCM先進封裝技術。不過，在極致效能與先進封裝技術的背後，伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升，新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力，售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。

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