均華相關報導 - 太報 TaiSounds

均華

AI點火高階載板設備　志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展

2026-10-20 07:43

AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）今年參展2026 TPCA Show展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力。
台半導體Q3營收透端倪！　陸行之:Q3優預期達六倍、年增逾五成有CCL六產業

2026-10-13 07:44

台灣半導體科技產業陸續公布9月和第三季營收。知名半導體分析師陸行之表示，第三季營收明顯超過彭博預期的公司大幅多於低於預期達6倍多，而超過53%年增（用台積電9月份營收年增做標竿）的有6個次產業，包括：AI伺服器/PC/遊戲機組裝，CCL/PCB產業，半導體設計服務，光纖通訊/NPO/CPO，存儲記憶體，半導體測試產業，明顯看出來跟AI伺服器無關的產業都無法有53%以上的成長。
【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

2026-09-27 07:10

AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型，封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力，產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地，全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
【白埔動土3-1】半導體大軍齊聚高雄！含金量74兆　開創全台最大先進封裝聚落

2026-09-27 07:00

總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄！這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域，透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎，化解設備材料開發週期長的產業痛點，並鏈結南台灣S廊帶，引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
白埔產業園區動土　台積電、鴻海偕3大「萬金股」逾20家半導體企業出席

2026-09-21 16:16

因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今日（9/21）於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席；業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
台股收盤漲702點靠攏4萬5　股后川湖關禁閉仍狂飆！台積電漲至2380元

2026-08-10 13:41

美國上週五公布7月非農就業人數意外減少，降低Fed升息的預期機率，主要指數收紅。日股日經指數今早盤上漲逾千點，漲幅逾1.5%，韓股KOSPI指數同步漲逾2%。台股今日（8/10）甫開盤即上漲逾400點，最高漲625點至44851點，成功收復季線，離4萬5千點大關愈來愈近。
台股午盤重挫逾2200點、摜破4萬大關　台積電跌破2200元！記憶體、被動元件哀鴻遍野

2026-07-29 12:06

台股昨重挫2030點，連續摜破4萬3、4萬2兩道關卡。今日（7/29）盤中續挫逾2000點，最低跌至39603.47點，不但摜破4萬點大關，改寫史上第5大盤中跌點。

AI點火高階載板設備 志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展

台半導體Q3營收透端倪！ 陸行之:Q3優預期達六倍、年增逾五成有CCL六產業

【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

【白埔動土3-1】半導體大軍齊聚高雄！含金量74兆 開創全台最大先進封裝聚落

白埔產業園區動土 台積電、鴻海偕3大「萬金股」逾20家半導體企業出席

經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

志聖AI營收占比上半年近7成 總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

台股收盤漲702點靠攏4萬5 股后川湖關禁閉仍狂飆！台積電漲至2380元

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