AI需求爆發晶片缺貨　台積電產能不夠博通哀叫「卡脖子」

晶片設計大廠博通（Broadcom）週二（24日）表示，隨著人工智慧（AI）晶片需求飆升擠壓生產，整個科技產業正出現供應鏈限制，幫博通製造晶片的合作夥伴台積電（TSMC）已面臨產能限制，成為供應瓶頸。

博通實體層產品事業部行銷總監拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）告訴記者說：「我們觀察到台積電的產能正達到極限。」他補充說，直到幾年前，他還會把台積電的產能形容為「無限」。

拉馬錢德蘭表示：「他們（台積電）到2027年都會持續擴產，但這已成為一個瓶頸，或者說在2026年掐住了供應鏈的脖子。」

供應緊張延伸到晶片之外

拉馬錢德蘭指出，供應短缺情況已延伸至半導體之外，影響了多個相鄰供應鏈。他表示：「儘管現今產業擁有多家供應商……但雷射領域肯定存在供應限制。」

他還補充說，印刷電路板（PCB）也成為「意料之外」的瓶頸。他以光通訊收發器中使用的PCB為例，指出交付週期已從約6週拉長到6個月。

拉馬錢德蘭表示，台灣和中國的PCB供應商都面臨產能限制，導致交貨延遲，但他並未點名具體供應商。不過，他對產業並不過度擔心，因為新進業者和產能擴張預計會隨時間緩解供應問題。

他補充說，許多客戶目前正與供應商簽署長約，以鎖定確保未來3到4年的供應。

記憶體晶片製造商三星電子印證了這一趨勢。三星上週表示，正與主要客戶合作，轉向3到5年的長期合約，反映客戶對長期供應安全的需求。