台灣大舉辦首屆D.E.E.P Tech Day　發表AI、資安、企業協作5大黑科技平台

台灣大哥大今（10/18）舉辦首屆「2023硬科技日」D.E.E.P Tech Day活動，隨著5G、AI、物聯網高速發展，軟體實力將賦能企業未來10年的加速成長，台灣大看準生成式AI、資訊安全、企業協作3大科技應用，從設計思維出發、用工匠精神研製，並以Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色堆疊的硬底子精神，推動科技發展，發表專為企業打造的5大黑科技平台。

台灣大總經理林之晨指出，首屆「D.E.E.P Tech Day」主題圍繞在生成式AI、資訊安全與企業協作，都是此刻對企業影響最深遠的大型典範轉移。

林之晨進一步指出，大型生成式 AI 模型爆發，開創出巨大的新空間，企業必須基於其上發展應用、導入解決方案；疫情讓社會加速數位化，許多帶有個資、數位與金融資產的線上服務，形成詐騙溫床，落實資安不僅對企業的風險重要性提高，能否高效進行也直接影響企業的營運與獲利。

林之晨強調，在彈性工作的現代企業中，協作場景與複雜度大幅成長，個人與組織需要更符合企業需求的協作平台。基於這三大趨勢，台灣大善用其科技電信業者獨有的天賦，為企業扮演好Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色，成為企業最佳的科技夥伴，助力企業超前佈署、加速升級轉型。

台灣大資訊長蔡祈岩直言，台灣大透過IMA資訊經理人協會、AppWorks School推出的IT人才方案，幫助企業突破IT人才招募與留才的困境。近年來加碼培育IT人才，建立強大軟體工程師網絡，更重塑IT團隊組織，讓IT成為跨足前線的種子部隊，強化研發與疊代能力，鏈結電信天賦推出獨一無二的解決方案。

台灣大此次推出的5大黑科技平台包含「AI 2.0加速器」、「通信安全整合服務」、「企業反詐全攻略」、「他是誰 你知道 : 身份認證多元化應用」、「未來職場願景：全維溝通整合策略」，滿足企業對新興應用的迫切需求。