台積電先進封裝產能吃緊　輝達認證其他CoWos供應鏈！日月光、聯電受惠

AI巨獸輝達本周公布亮眼財報，但也預告 AI 晶片庫存月數僅3.2個月，季減41%。台積電 CoWos 先進封裝產能雖已全開，仍無法滿足主要客戶需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 在本周財報會議上首度證實，已認證其他 CoWos 封裝供應鏈產能，作為生產備援。

業界消息指出，目前包括日月光、聯電都將成為 NVIDIA 的 CoWos 供應鏈；其中，聯電正積極擴大矽中介層產能，目標是產能翻倍，從現有的 3kwpm 增至 10kwpm 以上，近期將對新加坡工廠進行擴建，希望與台積電明年產能保持一致，緩解 CoWos 產能吃緊狀況。

另根據野村證券報告顯示，NVIDIA 從第二季末就開始建構非台積供應鏈，包括聯電、Amkor（艾克爾）、SPIL（矽品）在內。聯電將為前端 CoW 製程提供矽中介層，而 Amkor 和矽品則負責後端 Wos 封裝，成為一條非台積 CoWos 供應鏈。

還有法人分析，日月光擁有四大優勢，也能因此獲得輝達 AI 晶片封裝訂單。這四大優勢包括：第一、該公司具備優質先進封裝技術，且獲客戶肯定。其次，日月光為半導體封測龍頭，長期不與客戶競爭。第三、日月光也長期和台積電搭配，彼此已有默契。第四、日月光透過旗下矽品承接訂單，都在台灣製造，具有地利之便。

台積電 CoWoS 先進封裝月產能預計在今年底從1萬片增至1.2萬片，目標是明年底將產能提高到2.5萬片。而其他供應商有可能將其 CoWoS 月產能提高到3千片至5千片。