AI和記憶體重塑半導體! 中國IC設計今年反超台灣成為第二大聚落

全球半導體產業在AI與記憶體雙引擎驅動下，DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收年增24.5%，上看9,600億美元，創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑半導體產業版圖。中國IC設計業者在AI、車用電子等高成長應用積極布局，加上中國推動半導體自主化政策，中國IC設計市佔率將超越台灣，成為全球第二大IC設計聚落，凸顯全球IC設計產業版圖正加速重塑。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，受惠AI與高效能運算(HPC)需求持續強勁，加上電子與半導體供應鏈因應美國對等關稅政策啟動預防性備貨，2025年全球半導體需求明顯放大，全年營收成長逾2成，突破7,700億美元。展望2026年，AI仍將是推動半導體產業成長的關鍵引擎，加上記憶體供需持續吃緊，可望再推升半導體業者營收表現，而IDM營收成長動能將優於IC設計產業。

從區域發展來看，陳澤嘉分析，2026年美國半導體產業仍將掌握全球主導權，整體半導體市佔率將維持在59%，其中，在AI晶片需求持續暢旺帶動下，美國IC設計業市佔率可望上看8成，美國IDM市佔率則約4成，持續鞏固美國在全球半導體產業中的關鍵地位。

值得關注的是，AI、記憶體與地緣政治已加速重塑半導體產業競爭格局。記憶體供不應求態勢預期將延續至2026全年，帶動南韓記憶體業者營收顯著成長，使南韓2026年IDM市佔率僅落後美國約1~2個百分點。

另外，中國IC設計業者在AI、車用電子等高成長應用積極布局，加上中國政府推動半導體自主化政策，將擴大中國半導體產業規模。陳澤嘉預期，2026年中國IC設計市佔率將超越台灣，成為全球第二大IC設計聚落，凸顯全球IC設計產業版圖正加速重塑。