AI算力不能沒它！玻纖布「史詩級缺貨」牽動台玻、建榮暴漲

AI算力競賽全面升溫，供應鏈缺料警報拉響，繼高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝與被動元件後，PCB材料也爆發升級潮，繼銅箔、銅箔基板後，玻纖布產業同樣複製缺貨、漲價、擴廠三部曲。在漲價題材發酵下，台玻（1802）、建榮（5340）今天盤中均亮燈漲停，其中台玻震盪後再度漲停站上50.5元，創4年半來新高，建榮則一舉突破百元大關。

AI伺服器搶出貨，帶動供應鏈爆發搶料大戰，不光是記憶體，連PCB最底層材料高階玻纖布成搶手貨，市場指出，應用於AI伺服器與高階運算平台的Low CTE（低熱膨脹係數）高規格玻纖布供給極度吃緊。外電報導輝達、Google、亞馬遜及蘋果等大廠均介入搶料，而PCB材料升級潮從銅箔、銅箔基板、玻纖全面擴散，也帶動新一波漲價效應。

經歷過去兩年庫存去化，在AI伺服器等資料中心大幅建置需求下，PCB/CCL ＆相關材料短期供不應求，高階材料供應吃緊引發漲價效應，帶來價量齊揚的成長格局，PCB相關產業成近期市場資金追逐熱門族群。

業界人士說，玻纖布是IC載板與印刷電路板(PCB)的關鍵零組件，其中最先進Low CTE高階玻纖布供應因幾乎由日東紡(Nitto)1家壟斷，此次市況被市場形容為「史詩級缺貨」、「複製記憶體缺貨」潮，據了解，各大廠赴日追貨短線無解後，傳出回頭培植替代來源，台灣則傳出有業者高階玻纖布技術提升，已小量出貨。

在缺貨、漲價題材發酵下，玻纖布族群近期成為資金簇擁焦點，法人指出，在AI伺服器、高速運算平台與先進封裝需求長期成長趨勢不變下，高階玻纖布也躍升為AI產業關鍵戰略資源，高階材料供應吃緊引發漲價效應，將帶來價量齊揚的成長格局，但中長期仍須留意各廠實際擴產進度、產品組合升級與客戶結構變化。