黃崇仁：今年是力積電轉型年　全力搶攻AI邊緣運算商機

半導體晶圓代工大廠力積電今日（3/4）舉辦媒體春酒。董事長黃崇仁瞄準AI趨勢，力積電是全球第一家能將記憶體、邏輯積體電路相堆疊的晶圓代工業者，強調今年是力積電轉型年，會強攻可攜式AI、邊緣運算新商機。

黃崇仁表示，輝達開創AI新潮流，但H100造價太昂貴。未來在可攜式、邊緣運算都會有AI應用，就像晶片巨擘英特爾也在想如何用較少成本開發AI產品。

黃崇仁進一步表示，生成式AI對伺服器運算需求愈來愈大，他預估三年後已沒有足夠記憶體能滿足伺服器在運算方面的需求。力積電目前是全球第一家可將記憶體、邏輯相堆疊的半導體技術業者，同時具備3D堆疊技術。「多層堆疊是未來最重要的技術，力積電目前擁有上述技術，能充分滿足客戶需求。」

黃崇仁強調，現在美國對中國生產的晶片相當敏感，這也是台灣半導體業者的機會。光靠台積電無法滿足所有晶片公司所需的產能，因此擁有3D堆疊技術的晶圓代工廠商就有了商機。他表示，今年是力積電的轉型年，目前成熟製程技術是40奈米，之後將提升到28/22奈米。