2026-01-21 19:44
鑒於記憶體景氣快速翻升,晶圓代工廠力積電繼與美光簽訂合作意向書後,隨即展開DRAM製程精進計畫,以回應下游記憶體IC設計客戶發展容量更高、速度更快DRAM的強勁需求,爭取缺貨價揚商機。
2026-01-21 18:51
經濟部標準局長陳怡鈴今(21)日表示,標準局業管國家度量衡標準,就像「空氣」一樣,看似感受不到它的存在,卻又無所不在,而且不能沒有。舉凡股票交易、搶演唱會票、搭計程車、測速照像、酒測,都需要藉由科學論述訂定國家標準。除了生活面應用,更有創新量測技術;其中,X光關鍵尺寸量測系統,更是助力台灣半導體產業進入奈米級的幕後功臣。
2026-01-17 18:50
記憶體大廠美光科技(Micron Technology)今天宣布,已與力積電簽署獨家意向書(LOI),將以總價18億美元(約合台幣569億元)現金,收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠,並同步展開策略合作關係,強化DRAM後段製程與利基型產品布局。
2026-01-16 17:12
AI熱潮帶動HBM、3D NAND Flash、DDR5等記憶體供不應求,產業迎來春燕!前台積電董事長劉德音,看好記憶體產業前景,近日以美光董事身分,加碼購入Micron股票2萬3,200股,總金額逾782萬美元,折合台幣約2.46億元。
2026-01-10 00:00
義大利國會友台協會的眾議員卡塔內歐(Alessandro Cattaneo)近期率朝野6個政黨代表訪台,7位參眾議員都是首次訪台。卡塔內歐表示,大家都關心台灣的民主發展,以及印太地區的和平穩定,也期待持續推動雙邊在各領域的合作,以深化台義友誼、拓展更多可能。
2025-12-09 16:02
矽晶圓大廠—環球晶今日(12/9)召開董事會,通過 2025年上半年度以資本公積發放現金股利案,配發每股 2元股利,12/31進行除息,明年1/3~1/7停止過戶,1/30發放,合計配發金額共9.56億元。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-11-04 15:37
晶圓代工廠世界先進今日(11/4)召開第三季法說會公布獲利情形。受惠於客戶對電腦、伺服器、通訊、工業用以及車用半導體晶圓需求增長,Q3合併營收額123.49億元,季增5.6%,年增4.6%。歸屬母公司淨利為17.03億元,季減16.6%、年減20%。每股盈餘則為0.91元,皆較上季與去年同期衰退。
2025-10-29 20:35
晶圓代工大廠聯電今日(10/29)召開第三季法說會公布獲利情形。法人聚焦聯電在海外布局,聯電共同總經理王石表示,公司已在新加坡、美國擴大產能,落實製造地區多元化。從長遠來看,聯電的目標是實現均衡的布局,無論是挑戰還是機會,我們已做好充分準備以面臨改變。
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