無線通訊相關報導 - 太報 TaiSounds

無線通訊

達發COMPUTEX 攜元太科技　秀全球首展 4.2 吋 Ripple電子貨架標籤應用

2026-06-01 14:30

達發今天宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用，達發成功拓展「近程無線傳輸（Short-range Wireless）」晶片市場，正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用，更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL（電子貨架標籤）的晶片廠，彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。
【GTC亮點曝光】陸行之：輝達重返 Windows 消費 PC 武器來了 !RTX Spark一次懂　

2026-06-01 07:52

AI教父黃仁勳今天將在輝達GTC 大秀N1X 晶片，誓言啟動PC新紀元。知名半導體分析師陸行之搶先曝光相關規格，台積電３奈米製程、聯發科操刀的N1系列晶片是輝達重返 Windows 消費端市場的 PC 核心戰略武器微軟與輝達深度聯手，代表 Windows 11 對 N1 的轉譯優化、軟體相容性以及 Copilot+ 的系統層支援都將達到前所未有的高度，補足了過去 Arm PC 的最大詬病。
聯發科信驊同步帶飛！達發固網寬頻乙太網切入AI數據中心

2026-05-05 16:29

聯發科旗下達發首季營收為54.5億元，年增4.4%，季增19.9%，符合先前年及季對季雙成長的預期。展望後市，受惠於有線網通基礎建設出貨動能強勁，加上近程無線產品客戶推出耳機新品，預期第二季將延續成長動能，整體營收預計較今年第一季度及去年同期都能成長
工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
聯發科MWC打衛星大聯盟！攜SpaceX旗下Starlink合作

2026-03-03 08:12

聯發科MWC展宣布與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通知，行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下，仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統（CMAS）、無線緊急警報（WEA）以及地震與海嘯警報系統（ETWS）的重要通知，以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中，仍能保持關鍵資訊不中斷。
愛立信MWC攜晶片廠卡位6G預標準　聯發科6G厘米波頻段概念機首亮相!

2026-03-02 23:15

6G預標準MWC先鳴槍! 百年大廠愛立信今年在MWC展攜手聯發科、蘋果和高通等晶片大廠，現場進行展示，呈現「預標準（Pre-standard）」5G與6G頻譜共享技術，以及6G原型系統的最新進展。與聯發科合作的6G厘米波技術首度亮相，將可降低大規模連網裝置延遲，是未來AI增強擴增實境普及的重要網路關鍵。
愛立信攜聯發科KDDI全球首例LTM實網試驗資料中段時間降25%

2026-03-02 13:04

愛立信攜手聯發科與日本電信商KDDI完成全球首例在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%。
AI晶片競爭新時代！　蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

2026-02-21 11:29

聯發科執行長蔡力行在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講，聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示，未來 AI 競逐的勝負，不再只是比誰的晶片快，將會以最低能耗與總體成本，打造可規模化落地的運算系統，但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技術協同優化（DTCO）、供電技術，以及運算架構的進步，而關鍵驅動力將是記憶體與先進封裝技術的突破。
要買廉價版iPhone先稍等！　蘋果近日可能即將推出功能更完善的iPhone 17e

2026-02-09 20:58

蘋果公司去年推出的廉價版iPhone 16e，廣被批評為「凱子機」，因為除了售價比標準版iPhone 16略低一點點，主要功能都遭到巨幅閹割。現在，長期追蹤爆料蘋果消息的知名記者葛曼（Mark Gurman）寫說，功能更完備、價格不上漲的新款iPhone 17e可能即將在近幾天發表出貨。想買蘋果入門手機的人可以等一等。
群電入列資策會模組化AI算力中心國家隊！ AI專案Q2貢獻營收

2026-02-05 14:37

電源大廠群電（6412）智慧低碳整合平台業務需求持續強勁，在手專案規模逾 80 億元，積極拓展新應用場域，群電與資策會攜手合作，共同打造模組化 AI 貨櫃型算力中心，專案有望第二季開始貢獻營收。資策會資深策略總監王瑞民表示，機櫃越精密，監測需求越會提升，群電電能系統調教和微型化有相當的優勢，其系統調教和微型化，更有利於監測的預置式方案將，未來也會在B300 跟Rubin平台都會有合作

達發COMPUTEX 攜元太科技 秀全球首展 4.2 吋 Ripple電子貨架標籤應用

【GTC亮點曝光】陸行之：輝達重返 Windows 消費 PC 武器來了 !RTX Spark一次懂

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愛立信攜聯發科KDDI全球首例LTM實網試驗 資料中段時間降25%

AI晶片競爭新時代！ 蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

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