2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
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