生活-健康 健康-營養 健康-健身 生活-科技 生活-汽車 產經-產業

車迷 健康粉 科普絲一定要看 直擊「我是大明星」含量最高的3新創技術

  • 更新2022/05/24 22:56
  • 發布2022/05/24 22:39
  • 作者/ 陳宏銘

經濟部技術處於524~27日的InnoVEX新創展中,集結18個新創團隊,打造TREE新創主題館。事實上,InnoVEX是在2016年開始跟著熱鬧滾滾的COMPUTEX台北國際電腦展一起舉辦,而今年InnoVEX吸引了14195家新創團隊參加,於台北南港展覽館一館四樓實體舉行,並同步以線上展虛實整合的方式登場,而重中之重就是…. TREE新創主題館裡的未來之星

圖片
InnoVEX中的TREE新創主題館,裡頭的技術當真驚人,將在臺灣新興產業發展上扮演重要角色,預估今年底可以累積10億元的募資。(圖片來源/工研院)

不久就能應援的科技

直擊TREE新創主題館裡的未來之星,當中最有「我是大明星」氣勢的就有跟我們汽車很有關係的鋰電池技術。位居電動車產發展的關鍵零組件,專攻高安全性固態鋰電池的「安固能」。還有個人相當感興趣可任意塑型的次世代骨填補物的「骨黏土」。另外,提供快、狠、準3D IC晶片封裝檢測方案工研院的「超能檢測特攻隊」也很有戲。事實上,剛剛說的這些新創可都具有上看一億元以上的募資動能的技術,我們趕快來吸收吸收新知吧!

圖片
安固能高安全性固態鋰電池。(圖片來源/工研院)

安固能固態鋰電池

首先登場的,當然是車友關心、關於電動車的創新科技嘍!無論是現在進行式、還是未來式電動車市場肯定是會不斷擴大,然而這當中使用者最擔心的是什麼?

怕火燒車,有吧?那電池的安全性就得顧它一顧;充電時間希望像美眉的裙子一樣越短越好是吧?奔馳的里程能越長越好、最好都不用充電、更用不壞,對吧?

不用充電可以換位思考,例如未來它可以自行充電,像是無線充電高速公路車道、無線充電停車位、或者太陽能發電車頂。但不用充電、更用不壞那是不可能的。Anyway,安全性、充電時間、續航力、耐用度這些的確都是使用者考量的關鍵點。由於目前使用鋰電池尚未能滿足關鍵的需求,所以,科專計畫就支持了「固態樹脂電解質技術」的開發,它可以取代傳統鋰電池中的液態電解質,為什麼要用固態樹脂電解質去取代液態電解質,還不是因為它會滲漏、最麻煩的是有易高溫爆炸的缺點。

而固態後的樹脂電解質,它把閃燃點的溫度提高了,於是形成一種難燃的性格。如此一來電動車發生火燒車的疑慮就能大為降低,除了難燃的性格外,因為液態電解質在不斷的高電壓環境工作,也會引發氧化、而這一氧化就成了能量密度的絆腳石。使用「固態樹脂電解質」即可解決充電時間、電池壽命的問題。這項技術商品化之後,立刻受到了投資人的肯定,預計將在下半年資金到位,成立新創公司。

圖片
採混合膠原蛋白、陶瓷粉末獨家配方的「骨黏土」,是新型骨科填補材料。(圖片來源/工研院)

骨黏土已進入動物試驗

生技產業是台灣極力推展的明日之星,尤其發生Covid-19新冠肺炎疫情後,大家都看到了生技產業的重要性、以及台灣在生技發展上的優劣勢。而其中先進的醫材不管是材料、還是器材亦都屬於生技範疇。這回的「骨黏土」(Iron Bone Biotech)是一種新型骨科填補材料,混合膠原蛋白及陶瓷粉末的獨家配方,材質就、就、就很像黏土,因而被稱之為骨黏土」,名稱簡單俏皮又好記憶。

植入之後,一段時間會隨人體體溫而漸漸固化,它可以簡易塑型、改善傳統骨科填補骨粉溢流的缺點,能促使骨質缺損快速癒合,降低手術後併發症,提升康復效能。目前,骨黏土」正在進行動物試驗,未來將透過TREE資源找到臨床法規專家、快速通過臨床試驗、等待通過美國FDA認證。預料這項骨材技術將可為骨折病患帶來更好的醫療品質,讚!讚!讚!。

圖片
超能檢測特攻隊的「非破壞式光學檢測」,具備夢寐以求的60:1高深寬比3D IC矽穿孔深度檢測能力。(圖片來源/工研院)

TSV檢測技術大躍進

另一個引起側目的技術可是高端級別的科普了。它即是超能檢測特攻隊的「非破壞式光學檢測方法」。由於現行的TSV直通矽晶穿孔檢測廠商目前只能檢測到的深寬比約為20:1,百尺竿頭更上一層樓、能檢測超過30:1的廠商那已經是屈指可數,而這也是相關國際級量測大廠努力追求突破的瓶頸。

是不是要我們等會,想問一下「TSV直通矽晶穿孔」是什麼東東、幹啥的?喔~它就是元件層之間電氣連接通道,現在晶片不只是越作越小小到極限後,為求算力、速度越來越強,更採取堆疊式晶片技術,為了確保「晶片公路」暢通,直通矽晶穿孔的孔洞、溝槽都得有適當的深度、寬度、均勻度。就連裂縫、不必要的極小孔洞也不能出現。

於是就需要TSV直通矽晶穿孔檢測技術了,超能檢測特攻隊所運用之「非破壞式光學檢測方法」,已具備夢寐以求的60:1高深寬比3D IC矽穿孔的深度檢測能力,在快速準確下可大幅提升矽穿孔製造良率,用以因應先進封裝廠商對高速運算晶片之品質檢測需求。

留言