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南電台灣新產能拚年底投產 下半年獲利逐季創高

  • 更新2021/07/06 15:57
  • 發布2021/07/06 14:35
  • 作者/ 中央社
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南電持續量產新世代穿戴裝置與高階手機相機模組系統級封裝(SiP)載板,也將視產能狀況切入5G手機天線模組(AiP),預期SiP載板銷售可大幅增加。(圖片來源/南電企業社會責任報告書)

(中央社記者鍾榮峰台北6日電)IC載板廠南電向南亞塑膠承租台灣廠房,擴建高階IC載板產能,預計今年底投產;南電預估受惠4大動能,下半年獲利可較上半年成長,獲利拚逐季成長。

南電自結6月合併營收新台幣42.46億元,創歷史新高,第2季自結合併營收124.85億元,季增15%創單季新高。法人預估,南電7月業績可逼近44億元,續創歷史單月新高,第3季業績拚超過135億元,季增9%至10%,再創新高;單季淨利挑戰超過26億元新高水準,每股純益可超過4元。

展望今年下半年布局,南電指出,將持續深耕中央處理器(CPU)、高階網通、人工智慧及高效能運算等高值化產品市場,並積極布局高階車用領域;此外,將持續推動製程優化與改善生產流程,提升產品良率與生產效率,同時推動數位化管理。

在產能規劃上,南電表示,IC載板市場嚴重供不應求,目前中國大陸昆山高階IC載板新產能第2季已全能生產;南電已向南亞塑膠承租台灣廠房,擴建高階IC載板產能,預計今年底投產,預期今年下半年獲利表現可望比上半年成長,本業獲利拚逐季成長。

在ABF載板方面,南電除持續擴充高階網通應用,人工智慧與高效運算應用產品銷售也可大幅增加。南電預期,遠距商務與居家娛樂等需求依舊強勁,配合客戶擴張市占率,量產高階處理器與繪圖晶片載板。

此外,南電持續量產新世代穿戴裝置與高階手機相機模組系統級封裝(SiP)載板,也將視產能狀況切入5G手機天線模組(AiP),預期SiP載板銷售可大幅增加。

在高密度連接板(HDI)方面,南電持續配合筆記型電腦需求成長與汽車市場回溫,量產新世代記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用產品,提高獲利。

展望第3季,外資法人指出,南電可受惠4大動能,包括美系智慧型手機、穿戴裝置及藍牙耳機新品即將問世,預估美系品牌客戶占南電業績比重超過2成;此外美系處理器大廠遊戲應用新晶片對載板拉貨,遊戲機市場需求強勁,以及高階資料中心伺服器帶動高階處理器載板需求。

觀察載板價格走勢,法人預期,下半年南電ABF載板價格漲幅將高於上半年,預估今年南電在ABF載板價格漲幅達20%至40%區間;BT載板能見度已經看到第4季,估今年BT載板價格漲幅約10%至20%。

法人預估,南電今年ABF載板占整體業績比重可超過46%,BT載板占比約30%。


 

 

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