2024-04-25 20:30
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。台積電首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。
2024-04-25 16:26
日本豐田汽車集團上一年度的全球整體出貨量與生產量再度刷新紀錄,突破1000萬輛。在電動車轉型的挑戰下,豐田的傳統燃油引擎與配備電池的車子全都銷售良好,而之前因疫情造成的晶片短缺獲得緩解,也讓豐田產線得以不受限制地順暢出貨。
2024-04-25 16:22
台灣聯網供應鏈商機大,WiFi Halow 晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)看好台灣在網通產業供應鏈的優勢,今天宣布正式在台灣設立新分公司。摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示,展現深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區(APAC)寫下新里程碑。據了解,摩爾斯微電子也將在台灣擴編,除了既有應用工程師外,也將有業務擴編。
2024-04-25 09:35
人工智慧(AI)晶片設計龍頭輝達(Nvidia)週三(4/24)宣布,將購併以色列開發AI軟體的新創公司Run:ai。
2024-04-25 09:17
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。
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