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晶片危機持續 美商務部傳下週邀台積電等商討供應問題

  • 更新2021/05/11 10:36
  • 發布2021/05/11 10:19
  • 作者/ 李昀蓁

在全球晶片短缺潮下,美國、日本和德國等紛紛向台積電等台灣晶片廠求援,美國商務部並傳出,部長雷蒙多(Gina Raimondo)計畫在下週舉行峰會,討論晶片供應鏈問題,預計與會企業包括英特爾(Intel)、台積電、三星,和汽車業者如通用汽車(General Motors)、福特汽車(Ford Motor)等。

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美國商務部傳出,部長雷蒙多(Gina Raimondo)計畫在下週舉行峰會,討論晶片供應鏈問題。(圖片來源/Unsplash)

《彭博》報導,據美國商務部發出的邀請,美國商務部長雷蒙多預計將於5月20日召開峰會,聚集晶片供應商及其客戶,商討半導體供應鏈問題。知情人士透露,預計與會企業包括英特爾、台積電、三星電子、Google、亞馬遜公司、通用汽車和福特汽車等。

對於上述消息,白宮和商務部發言人尚未發表回應。雷蒙多則曾在上週表示,美國商務部正努力讓台灣半導體業者,優先考慮美國汽車公司的晶片需求,以維護該行業中美國人的工作;雷蒙多指出,在美國製造更多晶片,才能解決該國的晶片荒,且美國也需要增加投資,才能提升晶片產能。

政策方面,美國總統拜登提出、用於振興美國經濟的2.3兆美元基礎建設計畫中,即包括500億美元的半導體研發資金,而美國兩黨也支持應補助美國本土的晶片製造。

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