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研調:半導體產能轉進12吋晶圓製造 缺貨可望在2023下半年緩解

  • 更新2022/02/08 20:18
  • 發布2022/02/08 20:11
  • 作者/ 戴嘉芬

晶片短缺在全球各大產業造成嚴重供不應求情形!台積電上個月承諾將在三年內投資1000億美元於日本、美國設廠來提高晶圓產量;競爭對手英特爾也曾於去年3月宣布斥資200億美元在亞利桑那州興建晶片工廠。儘管如此,晶片短缺問題在今年內仍無法獲得紓緩。

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研調指出,部份iPhone所使用的PMIC電源管理晶片已採12吋55奈米製造,可長期供貨不受影響。圖為iPhone 13。(圖片來源/蘋果提供)

根據研調機構TrendForce最新發布的資料顯示,隨著PMIC電源管理晶片和Audio codec音效轉換晶片陸續轉進12吋製程,可紓緩8吋晶圓產能緊缺情形,而整體缺貨情形有望在2023年下半年緩解。

TrendForce表示,除了部份iPhone所使用的PMIC(電源管理晶片)已採12吋55奈米製造,可長期供貨不受影響。大多數的PMIC主流製程仍為8吋0.18-0.11微米,目前包括聯發科、高通及立錡等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12吋90/55奈米生產。不過,產品製程轉換需花費時間開發與驗證,加上現階段90/55奈米製程產能總量有限,故短期內對8吋產能的紓緩幫助不大。

另一個主要短缺的產品是Audio codec音效轉換晶片,目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造,瑞昱為主要供應商。2021年上半年因產能排擠導致交貨期限拉長,導致筆電出貨受到影響;到了下半年,仍有部分中小型客戶因晶片取得不易、出貨受影響。TrendForce表示,目前瑞昱已與中芯國際合作將筆電用的音效轉換晶片自8吋轉進12吋55奈米製程,預計今年中量產,可望改善供應情況。

在需求方面,8吋主要產品如PMIC電源管理晶片、Power Discrete功率分離式元件受到電動車、5G手機、伺服器等需求帶動,導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此,為解決8吋產能爭奪問題,部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8吋產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造,TrendForce預估時間點約在2023下半年至2024年。

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